联发科将推Helio X30十核芯片

来源:新浪科技  2015-08-05 08:50:20  责任编辑:王冬

    8月5日上午消息,在高端的Helio(中文名曦力)品牌后,联发科先后推出了X10和X20两款产品,今天更高端的Helio X30也被曝光,这是一款十核心的处理器。

    此前,Helio系列的首款产品X10,也就是MT6795,已经在中端的HTC One M9+和魅族MX5上搭载;而中高端的Helio X20,全球首款十核移动处理器,也已经发布。Helio X20首次使用三组不同频率的核心,分别为两颗频率为2.5GHz的Cortex-A72高性能核心,四颗频率为2GHz的Cortex-A53核心,以及四颗频率为1.4GHz的低功耗Cortex-A53核心,终端产品预计将在2016年第一季度正式上市。

    最新一份报告显示,联发科已经在筹备更为高端的Helio X30,相比X20将有显著的提升。据悉,Helio X30同样是一款10核心产品,采用台积电16nm FinFET工艺制造。

    不同于X20,X30采用了四组不同频率的核心,分别为四颗频率为2.5GHz的Cortex-A72核心,两颗频率为2GHz的Cortex-A72核心,两颗频率为1.5GHz的Cortex-A53核心,以及两颗频率为1GHz的低功耗Cortex-A53核心。

    其他规格方面,Helio X30支持双通道LPDDR4 1600MHz内存,最高支持4GB,并且支持eMMC 5.1标准;GPU部分,它可能将搭载Mali-T880 MP4芯片。

    该报告没有提及有关联发科Helio X30的具体发布日期,首款搭载Helio X30的智能手机可能要等到2016年才能亮相。

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